主题 : 关于核心板的控制可靠性？ 复制链接 | 浏览器收藏 | 打印
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楼主  发表于: 2009-05-07 22:16
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 关于核心板的控制可靠性？

管理提醒： 本帖被 qq2440 从 micro2440技术交流专区 移动到本区(2013-11-18)
不行啊！核心板满足不了工业控制的要求哦！！！主要是温度达不到要求（工业温度：-40--85摄氏度），友善能不能解决FLASH和SDRAM的温度问题啊？不然控出来的产品可靠性都不能保障啊！！！（至少应该给用户推荐相同型号工业级的替代芯片）
无
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这个阶段正是我事业的上升期，我怎么能走得开呢？
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1楼  发表于: 2009-05-08 08:54
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大部分引出总线的核心板都不如一体化板稳定，那些竖起来的排针就像一排天线一样环绕在核心板周围，佷容易受到外贸的电磁干扰。而金手指方式的核心板，因其机械结构的原因，经常会导致金手指未压紧的地方长期暴露在空气中，导致氧化，从而接触不良，并且其本身就和座子金属连接部分接触面积很小。

FLASH和SDRAM的工业级型号可以通过查看各自的dadasheet看到。
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2楼  发表于: 2009-05-08 10:55
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先谢谢了哈！但SDRAM的工业级型号数据手册上我没找到啊！好像没有哦！能不能给我说说呢？
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